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本硬度計集機光電算于一體，采用無磨擦主軸結(jié)構(gòu)、角位移傳感技術(shù)和微機技術(shù)，實現(xiàn)了試驗過程自動化。特別適合金屬薄小試件、脆性材料的顯微硬度檢測。

適用對象：一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定， 以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

特點：精準(zhǔn)度達(dá)0．0001g/cm，?．1℃廣泛使用於：藥品，香精，鉛酸電池，樹脂適用於高價值液體或量少或難以采樣之液體，輸入溫度補償系數(shù)，自動補償溫度可記憶99組測驗數(shù)值，全自動吸取待測液體。

特點：*直讀不需再運算可顯示體積值，求得材料，膨脹系數(shù)/膜厚具有溫度補償功能具有溶解補償功能，遇粉末、顆粒、特殊材料可改用煤油為媒介，不一定要用水來測量(SD-200L機型可連續(xù)讀取密度與體積變化值，可量測吸水性材料比重與體積變化率。